上海-研讨会报名 | 电子散热设计仿真技术专题

主办方: 安世亚太

厂商: 安世亚太科技股份有限公司

开始时间: 2024-03-29 13:00:00 未开始

结束时间: 2024-03-29 16:30:00

地址: 上海市浦东新区平家桥路36号

活动详情

基于正向设计的数字化研制

随着各行业电子产品的发展，除了大型的服务器，当前移动设备都趋向小型化的发展趋势，散热设计的空间非常有限，使得热设计在产品设计与制造过程中成为关键。

对于通讯行业来说，随着无线通信设备的不断发展，要求封装散热性能更加出色以应对高密度、高功率的集成电路。

对于汽车来说，电子产品的增多与功率密度的不断增大，热设计需考虑到材料改进、狭小车载空间风道的合理设计、散热设备的设计与选型等。

电子散热设计仿真技术专题-上海

时间

2024年3月29日 13:00至16:30

地点

上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼9楼

安世亚太特此面向汽车电子、通讯电子行业电路/电气/结构/热设计工程师及设计部门经理筹办本次电子热设计技术专题研讨会。会上将着重于汽车、通讯行业的电子散热内容。其中包括热测试技术、热仿真技术、热设计的综合解决方案，对封装，PCB最先进的热测试技术进行分享和交流。同时也将详细介绍封装级、板机、模组级、系统级别的热设计仿真优化与多物理场，并对众多汽车、通讯行业电子散热设计中遇到的问题与解决方案进行分享。

把脉汽车电子、通讯电子产品热设计遇到的问题
掌握汽车电子、通讯电子产品热仿真、热测试的完整方案与流程
深入了解汽车电子、通讯电子热仿真工具及能力
获悉汽车电子、通讯电子系统数字孪生相关进展

会议日程

时间

13:00 -13:30

来宾签到

时间

13:30 – 14:10

电子产品热设计/仿真/测试（硬件）综合方案介绍
安世亚太PeraSIM CFD在热设计、分析领域的应用介绍

时间

14:10 – 14:40

安世亚太PeraSIM Mechanical在电子产品结构分析领域的应用介绍

时间

14:40– 15:00

中场休息

时间

15:00-15:20

电子散热温度场自主降阶技术介绍

时间

15:20 - 15:50

基于增材新工艺散热器设计经验介绍

时间

15:50 - 16:10

电子散热设计工程案例分享

时间

16:10 - 16:30

现场互动答疑

报名方式

扫二维码，填报名表

报名截止日期为3月24日，成功报名后将发送相关信息至您的邮箱，请注意查收。

参会地址：上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩5号楼9楼
地铁6/8/11号线东方体育中心站4号口出

电话：021-58403100-816

邮箱：sh.marketing@peraglobal.com

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